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根据第三方应用开发商的日志显示，苹果正测试新的M3 Max芯片，并计划将其搭载在明年推出的新款MacBook Pro上。

据透露，新款M3 Max芯片将拥有16个CPU核心，其中包括12个高性能处理核心和4个效率核心，同时还配备40个图形处理核心。高性能处理核心主要用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，而效率核心则更适用于处理浏览网页等不太密集的应用程序。相较于当前MacBook Pro的M2系列顶级版本，新芯片将新增四个高性能CPU核心和至少两个额外的图形核心。测试中的MacBook Pro还配备48 GB的内存。

这款新机器代表了苹果内部芯片（被称为Apple Silicon）的最新进展，有望帮助吸引重新选择陷入困境的Mac系列的消费者。预计本季度Mac电脑销量将出现两位数的百分比下降，苹果希望通过提升性能来吸引用户再次升级。

根据上周的季度收益报告，苹果暗示新的Mac电脑要等到9月底结束的第四财季之后才会推出。公司计划在10月份推出产品，此前苹果也多次在同一月份发布新款Mac。这意味着消费者可能需要等待几个月才能亲眼见到搭载M3 Max芯片的新款MacBook Pro。

苹果一直致力于自家芯片的研发与应用，以取代传统的Intel处理器。这一动向使得苹果能够更好地掌控硬件和软件的整合，从而提供更出色的综合性能和电源效率。新款M3 Max芯片的推出有望进一步提升苹果Mac系列电脑的性能水平，吸引更多用户选择Mac作为他们的首选设备。