“芯片荒”促使全球芯片行业竞争加剧
随着全球科技的快速发展以及信息化的进一步深入，芯片产业正成为全球科技发展中不可或缺的一部分，扮演着越来越重要的角色。一般而言，芯片是指将电路小型化后集合在电路板上形成的电子部件，通常在计算机或其他电子设备中发挥计算、控制、存储等功能。
2020年，新冠肺炎疫情的暴发给全球芯片产业及其供应链带来了强烈的冲击，全球芯片供应显著不足，汽车、路由器以及智能手机等多个行业都陷入了因芯片供应不足导致减产甚至停工停产的困境，全球芯片供应链也因此“卡壳”。从目前的情况看，这种供应短缺的局面并未得到有效缓解。芯片供应不足一方面给诸多产业带来负面影响；另一方面也加剧了全球芯片行业的竞争压力。
美国研究公司高德纳预计，全球芯片的短缺将持续到2022年第二季度。而“缺芯”导致的工厂停工现象还在继续。韩国现代汽车6月14日表示，由于芯片短缺，该公司美国工厂将即日起停产一周。另外，该工厂也将从6月26日至7月11日停工，进行工厂的维护工作。咨询公司艾睿铂的数据显示，到2021年，预计全球汽车行业将因芯片短缺损失1100亿美元的收入。
而在芯片持续供应短缺的背景下，今年第一季度全球十大芯片厂的营收创下历史新高。调研公司TrendForce发布的一份报告显示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元，创历史最高纪录。事实上，自2020年以来，芯片代工的产能一直处于短缺状态。与此同时，代工厂商也提高了晶圆价格，并调整了产品组合，确保盈利。其中，今年第一季度，全球约57%的芯片代工收入来自台积电。台积电发布的2021年第一季度财报显示，今年第一季度营收129.19亿美元，同比增长16.7%。
值得注意的是，在以智能化为代表的新一轮科技创新下，5G、新能源汽车、物联网以及人工智能等多个行业和新兴技术的应用，均显著提振了全球市场对于芯片的需求。与此同时，芯片产业链的三大环节——设计、制造和封测均呈现出高度的垄断性。在芯片设计方面，以高通、英伟达以及超威半导体（AMD）为代表的美国独占鳌头；在芯片制造方面，代工厂以中国台湾地区的台积电以及韩国三星为代表，而在芯片制造的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一；在芯片封测方面，则是中国大陆以及中国台湾地区占据主导地位。
为提升在芯片行业中的竞争力以及应对当前脆弱的芯片供应链，越来越多的厂商以及一些国家政府已经行动起来。通用汽车首席财务官保罗·雅各布森6月16日表示，正在考虑未来与芯片厂签署长期供应协议或建立合作关系，缓解全球芯片短缺带来的冲击。保罗·雅各布森认为，无论是与晶圆代工厂达成长期稳定供应协议，还是寻求业内人士合作，通用正在考虑芯片供应链的各种问题，以确保未来类似“芯片荒”的情况不会再次发生。
据路透社报道，AMD和谷歌云（Google Cloud）联合宣布，谷歌将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，而此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。谷歌表示，将开始提供基于AMD“米兰”（Milan）服务器芯片的云计算服务，AMD在今年3月推出了该芯片。另外，6月8日，全球前三大硅晶圆制造商环球晶（Global Wafers）发布公告称，与全球特殊工艺芯片代工龙头格芯（Global Foundries）签署了价值8亿美元的12英寸绝缘体上硅（SOI）晶圆长期供应合同。
与此同时，德国巴伐利亚州经济部长休伯特·艾万格表示，正与英特尔就建立芯片工厂进行洽谈。若能吸引大型国际半导体制造商在当地选址建厂，对该州而言无疑是一个绝佳的发展机会。事实上，欧洲已成为英特尔对外扩张的关键选择之一，英特尔也曾表示，希望欧盟可以为其提供公共补贴，以便其更好地与台积电和三星竞争。
另外，在政府层面，日本政府已计划增加对芯片以及半导体行业的投资与支持。市场研究公司Omdia的数据显示，1988年，日本占据了全球半导体产业的50%。然而到了2019年，其份额仅占10%。高通、英伟达和AMD等公司的发展推动美国的份额占比达到50%。日本经济产业省宣布，确立以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。日本将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。另外，日本政府已在去年提出了总额约2000亿日元的基金，用于扩大半导体以及蓄电池等的生产，以期可以吸引海外企业与日本共同研究、开发、生产。
此外，据彭博社报道，当地时间6月17日，6名美国参议员组成的跨党派小组提出为半导体制造业投资提供25%的税收抵免议案。税收抵免将适用于制造设备投资和制造设施的建设投资，议案还包括对芯片制造和专用设备的激励措施。而在稍早前，美国参议院已经批准了一项强化美国本土芯片行业竞争力的法案。
